Piastra di raffreddamento a liquido con tubi a cope saldobrasati sottovuoto, marchi ROHS

Descrizione del prodotto:

1Performance di gestione termica superiore

• Dissipazione del calore ad alta efficienza:Utilizza una tecnologia avanzata di raffreddamento a liquido per trasferire il calore dai componenti critici in modo molto più efficace del raffreddamento a aria tradizionale, gestendo flussi di calore molto elevati.

• Distribuzione termica uniforme:Il micro-canale interno o la progettazione ottimizzata del percorso di flusso garantisce un raffreddamento uniforme su tutta la superficie della piastra, evitando punti caldi localizzati e migliorando l'affidabilità e la durata del componente.

2- Costruzione robusta e affidabile

• Progettazione resistente alle perdite:Fabbricato con processi di alta integrità come la brasatura o la saldatura, garantendo un sigillo robusto ed ermetico per un funzionamento a lungo termine e privo di manutenzione.

• Materiali resistenti alla corrosione:Tipicamente realizzato in leghe di alluminio o rame con trattamenti superficiali opzionali per resistere alla corrosione dei refrigeranti, garantendo la longevità anche in ambienti difficili.

3Progettazione personalizzata e flessibile

• Fattori di forma personalizzati:Può essere progettato su misura in varie dimensioni, forme e spessori per adattarsi a specifici layout di componenti e vincoli spaziali all'interno della tua applicazione.

• Configurazione versatile di ingresso/uscita:Localizzazioni e dimensioni delle porte personalizzabili (threaded, barbed, ecc.) per semplificare l'integrazione del sistema e il routing dei tubi.

4Integrazione diretta e compatta

• Profil efficiente in termini di spazio:Il loro design relativamente piatto e compatto consente il collegamento diretto alle fonti di calore, massimizzando le prestazioni di raffreddamento senza occupare uno spazio significativo.che è cruciale per i gruppi elettronici compatti.

5. Ampia applicazione industriale

• Provata versatilità:Ideale per un'ampia gamma di applicazioni, tra cui:

  • Elettronica di potenza per veicoli elettrici:Invertitori di raffreddamento, convertitori DC-DC e caricabatterie di bordo.

  • Centri di elaborazione e dati ad alte prestazioni:Gestione termica per CPU, GPU e server rack.

  • Sistemi energetici rinnovabili:IGBT di raffreddamento e moduli di alimentazione degli inverter solari e dei convertitori di turbine eoliche.

  • Laser industriali ed elettronica di potenza:Gestione dei carichi di calore intensi nelle macchine industriali.

6. Miglioramento dell' efficienza del sistema

• Consente una maggiore densità di potenza:Rimuovendo efficacemente il calore di scarto, queste piastre di freddo consentono ai sistemi elettronici di funzionare a livelli di potenza e prestazioni più elevati senza throttling termico, consentendo progetti più compatti e potenti.

Parametri del prodotto: