Placa de refrigeração líquida com tubos de corte com solda a vácuo, marcas ROHS

Descrição do produto:

1. Desempenho superior de gerenciamento térmico

• Dissipação de calor de alta eficiência:Utiliza tecnologia avançada de refrigeração líquida para transferir o calor de componentes críticos de forma muito mais eficaz do que a refrigeração a ar tradicional, lidando com fluxos de calor muito elevados.

• Distribuição Uniforme de Temperatura:O design de microcanal interno ou caminho de fluxo otimizado garante resfriamento uniforme em toda a superfície da placa, evitando pontos quentes localizados e aumentando a confiabilidade e a vida útil dos componentes.

2. Construção robusta e confiável

• Design durável e à prova de vazamentos:Fabricado com processos de alta integridade, como brasagem ou soldagem, garantindo uma vedação robusta e hermética para operação de longo prazo e sem manutenção.

• Materiais resistentes à corrosão:Normalmente fabricado em ligas de alumínio ou cobre com tratamentos de superfície opcionais para resistir à corrosão dos líquidos refrigerantes, garantindo longevidade mesmo em ambientes exigentes.

3. Design personalizado e flexível

• Fatores de forma personalizados:Pode ser personalizado em vários tamanhos, formatos e espessuras para se adequar a layouts de componentes específicos e restrições espaciais em sua aplicação.

• Configuração versátil de entrada/saída:Locais e tamanhos de portas personalizáveis ​​(rosqueadas, farpadas, etc.) para simplificar a integração do sistema e o roteamento da tubulação.

4. Integração direta e compacta

• Perfil com eficiência de espaço:Seu design relativamente plano e compacto permite a conexão direta a fontes de calor, maximizando o desempenho de resfriamento sem ocupar espaço significativo, o que é crucial para conjuntos eletrônicos compactos.

5. Ampla aplicação na indústria

• Versatilidade comprovada:Ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:

  • Eletrônica de potência de veículos elétricos (EV):Inversores de resfriamento, conversores DC-DC e carregadores integrados.

  • Computação e data centers de alto desempenho:Gerenciamento térmico para CPUs, GPUs e racks de servidores.

  • Sistemas de Energia Renovável:Resfriamento de IGBTs e módulos de potência em inversores solares e conversores de turbinas eólicas.

  • Lasers industriais e eletrônicos de potência:Gerenciando cargas de calor intensas em máquinas industriais.

6. Eficiência aprimorada do sistema

• Permite maior densidade de potência:Ao remover eficazmente o calor residual, estas placas frias permitem que os sistemas eletrónicos funcionem com níveis de potência e desempenho mais elevados sem estrangulamento térmico, permitindo designs mais compactos e potentes.

Parâmetros do produto: