Placa de refrigeração líquida com tubos de corte com solda a vácuo, marcas ROHS
Atributos-chave
Descrição do Produto:
1. Desempenho Superior de Gerenciamento Térmico
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Dissipação de Calor de Alta Eficiência: Utiliza tecnologia avançada de resfriamento líquido para transferir o calor de componentes críticos de forma muito mais eficaz do que o resfriamento a ar tradicional, lidando com fluxos de calor muito altos.
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Distribuição Uniforme de Temperatura: O design interno de microcanais ou caminho de fluxo otimizado garante um resfriamento uniforme em toda a superfície da placa, evitando pontos quentes localizados e aprimorando a confiabilidade e vida útil dos componentes.
2. Construção Robusta e Confiável
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Design Durável e à Prova de Vazamentos: Fabricado com processos de alta integridade, como brasagem ou soldagem, garantindo uma vedação robusta e hermética para operação de longo prazo e sem manutenção.
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Materiais Resistentes à Corrosão: Tipicamente feitos de ligas de alumínio ou cobre com tratamentos de superfície opcionais para resistir à corrosão por fluidos de resfriamento, garantindo a longevidade mesmo em ambientes exigentes.
3. Design Personalizado e Flexível
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Fatores de Forma Sob Medida: Podem ser projetados sob medida em vários tamanhos, formatos e espessuras para se adequar a layouts de componentes específicos e restrições espaciais dentro de sua aplicação.
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Configuração Versátil de Entrada/Saída: Localizações e tamanhos de portas (roscadas, farpadas, etc.) personalizáveis para simplificar a integração do sistema e o roteamento de tubos.
4. Integração Direta e Compacta
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Perfil Economizador de Espaço: Seu design relativamente plano e compacto permite a fixação direta às fontes de calor, maximizando o desempenho de resfriamento sem ocupar espaço significativo, o que é crucial para montagens eletrônicas compactas.
5. Ampla Aplicação Industrial
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Versatilidade Comprovada: Ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
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Eletrônica de Potência de Veículos Elétricos (EV): Resfriamento de inversores, conversores DC-DC e carregadores de bordo.
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Computação de Alto Desempenho e Data Centers: Gerenciamento térmico para CPUs, GPUs e racks de servidores.
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Sistemas de Energia Renovável: Resfriamento de IGBTs e módulos de potência em inversores solares e conversores de turbinas eólicas.
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Lasers Industriais e Eletrônica de Potência: Gerenciamento de cargas de calor intensas em máquinas industriais.
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6. Eficiência Aprimorada do Sistema
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Permite Maior Densidade de Potência:Ao remover efetivamente o calor residual, essas placas frias permitem que os sistemas eletrônicos operem em níveis de potência e desempenho mais altos sem estrangulamento térmico, permitindo designs mais compactos e poderosos.
Parâmetros do produto: