Placa de refrigeración líquida con tubos de corte con soldadura al vacío, marcas ROHS

Descripción del producto:

1. Rendimiento superior de gestión térmica

• Disipación de calor de alta eficiencia: Utiliza tecnología avanzada de refrigeración líquida para transferir el calor lejos de los componentes críticos de manera mucho más efectiva que la refrigeración por aire tradicional, manejando flujos de calor muy altos.

• Distribución uniforme de la temperatura: El microcanal interno o el diseño optimizado del flujo aseguran una refrigeración uniforme en toda la superficie de la placa, evitando puntos calientes localizados y mejorando la fiabilidad y la vida útil de los componentes.

2. Construcción robusta y fiable

• Diseño duradero y a prueba de fugas: Fabricado con procesos de alta integridad como soldadura fuerte o soldadura, lo que garantiza un sellado robusto y hermético para una operación a largo plazo y sin mantenimiento.

• Materiales resistentes a la corrosión: Típicamente fabricados con aleaciones de aluminio o cobre con tratamientos superficiales opcionales para resistir la corrosión de los refrigerantes, lo que garantiza la longevidad incluso en entornos exigentes.

3. Diseño personalizado y flexible

• Factores de forma a medida: Se pueden diseñar a medida en varios tamaños, formas y grosores para adaptarse a diseños de componentes específicos y limitaciones espaciales dentro de su aplicación.

• Configuración versátil de entrada/salida: Ubicaciones y tamaños de puertos (roscados, con púas, etc.) personalizables para simplificar la integración del sistema y el enrutamiento de tuberías.

4. Integración directa y compacta

• Perfil eficiente en el espacio: Su diseño relativamente plano y compacto permite la fijación directa a las fuentes de calor, maximizando el rendimiento de refrigeración sin ocupar un espacio significativo, lo cual es crucial para los ensamblajes electrónicos compactos.

5. Amplia aplicación industrial

• Versatilidad probada: Ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:

  • Electrónica de potencia de vehículos eléctricos (EV): Refrigeración de inversores, convertidores CC-CC y cargadores a bordo.

  • Informática de alto rendimiento y centros de datos: Gestión térmica para CPU, GPU y bastidores de servidores.

  • Sistemas de energía renovable: Refrigeración de IGBT y módulos de potencia en inversores solares y convertidores de turbinas eólicas.

  • Láseres industriales y electrónica de potencia: Gestión de cargas de calor intensas en maquinaria industrial.

6. Mayor eficiencia del sistema

• Permite una mayor densidad de potencia:Al eliminar eficazmente el calor residual, estas placas frías permiten que los sistemas electrónicos funcionen a niveles de potencia y rendimiento más altos sin estrangulamiento térmico, lo que permite diseños más compactos y potentes.

Parámetros del producto: