Flüssigkeitskühlplatte mit vakuumgelöteten Kupferrohren, ROHS-Kennzeichnungen
Schlüsselmerkmale
Beschreibung des Produkts:
1. Überlegene thermische Leistung
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Hocheffiziente Wärmeablösung:Nutzt eine fortschrittliche Flüssigkeitskühltechnologie, um Wärme von kritischen Komponenten viel effektiver zu übertragen als traditionelle Luftkühlung, die sehr hohe Wärmeflüsse verarbeitet.
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Gleichmäßige Temperaturverteilung:Die interne Mikrokanalabwicklung oder das optimierte Strömungswegdesign sorgt für eine gleichmäßige Kühlung der gesamten Plattenoberfläche, verhindert lokalisierte Hotspots und erhöht die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Komponenten.
2. Robuste und zuverlässige Konstruktion
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Dauerhafte und undichte Konstruktion:Hergestellt mit hochwertigen Verfahren wie Löten oder Schweißen, um eine robuste und hermetische Dichtung für einen langfristigen, wartungsfreien Betrieb zu gewährleisten.
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Korrosionsbeständige Materialien:Typischerweise aus Aluminium- oder Kupferlegierungen mit optionalen Oberflächenbehandlungen, um Korrosion durch Kühlmittel zu widerstehen, was auch in anspruchsvollen Umgebungen eine Langlebigkeit gewährleistet.
3- angepasstes und flexibles Design
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Maßgeschneiderte Formfaktoren:Sie können in verschiedenen Größen, Formen und Dicken maßgeschneidert werden, um spezifische Komponentenlayouts und räumliche Einschränkungen in Ihrer Anwendung zu erfüllen.
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Versatile Ein-/Auslasskonfiguration:Anpassungsfähige Standorte und Größen von Anschlüssen (threaded, barbed usw.) zur Vereinfachung der Systemintegration und der Rohrvermittlung.
4- direkte und kompakte Integration
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Profil der Raumwirtschaftlichkeit:Sie sind relativ flach und kompakte Konstruktion ermöglicht die direkte Anbindung an Wärmequellen, maximiert die Kühlleistung, ohne erheblichen Platz einnehmen,die für kompakte elektronische Baugruppen entscheidend ist.
5. Weite Anwendung in der Industrie
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Nachgewiesene Vielseitigkeit:Ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich:
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Elektrische Kraftfahrzeuge (EV):Kühlumrichter, Gleichspannungsumrichter und eingebaute Ladegeräte.
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Hochleistungscomputer und Rechenzentren:Thermisches Management für CPUs, GPUs und Server-Racks.
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Erneuerbare Energiesysteme:Kühl-IGBT und Leistungsmodule in Solarumrichter und Windkraftanlagenumrichter.
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Industrielle Laser und Leistungselektronik:Bewältigung intensiver Wärmebelastungen in industriellen Maschinen.
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6. Verbesserte Systemeffizienz
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Ermöglicht eine höhere Leistungsdichte:Durch die wirksame Entfernung von Abwärme ermöglichen diese Kälteplatten, dass elektronische Systeme mit höheren Leistungsniveaus und Leistung ohne thermische Drosselung laufen, was kompaktere und leistungsfähigere Konstruktionen ermöglicht.
Produktparameter: